芯存交融，封裝未來
——藍箭電子與芯展速達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開拓存儲領域新篇章
2025年9月17日，佛山市藍箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍箭電子”）與高性能企業(yè)級SSD產(chǎn)品的研發(fā)企業(yè)深圳芯展速科技發(fā)展有限公司（以下簡稱“芯展速”）正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此舉旨在發(fā)揮各自在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)管理、應用場景、渠道拓展、資金儲備等方面的優(yōu)勢，共同推進半導體存儲領域的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務拓展，攜手邁向數(shù)字化新未來。
藍箭電子自成立以來堅持以半導體封裝測試技術(shù)創(chuàng)新為核心，憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗積累以及自主研發(fā)能力，秉承“以客戶需求為中心”的服務理念，獲得行業(yè)內(nèi)客戶的廣泛認可。芯展速是高性能企業(yè)級SSD產(chǎn)品的研發(fā)企業(yè)，包括主控芯片、系統(tǒng)架構(gòu)及解決方案，專注于提供AI時代下“從芯到盤”的全棧方案，面向客戶在云、邊、端不同位置對于存儲的各項需求，提供大容量、高性能的定制化解決方案，產(chǎn)品技術(shù)矩陣包括企業(yè)級SSD、Retimer&Redriver和智展AI訓推方案等。
本次簽約儀式確立互為核心戰(zhàn)略合作伙伴關系，是結(jié)合了芯展速在半導體高性能企業(yè)級存儲主控芯片、模組、數(shù)據(jù)服務領域的優(yōu)勢和公司在封裝測試領域的技術(shù)與制造能力，實現(xiàn)資源協(xié)同、技術(shù)賦能，全力推進半導體存儲領域的技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務拓展，提升公司核心競爭力。
藍箭電子董事長兼法人代表張順女士表示：
芯展速在高性能、大容量存儲解決方案這一領域有敏銳的洞察力和扎實的開拓能力，我們期待與芯展速攜手共進，共同迎接AI時代帶來的巨大機遇，共創(chuàng)輝煌，共贏未來。
芯展速智能科技董事長兼法人代表孫丹女士表示：
藍箭電子作為老牌封測企業(yè)，強強聯(lián)合，在封裝測試多領域開展合作，期望實現(xiàn)共同進步、成長。
本次戰(zhàn)略合作的達成，標志著雙方將以“戰(zhàn)略合作”為基礎，共同打造更具競爭力、更符合未來市場需求的高性能產(chǎn)品，為客戶提供從芯片到系統(tǒng)的更完整、更可靠的價值鏈服務，為我國存儲產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展注入新的強勁動力！
